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高通（QCOM.O）于北京時間 2026 年 4 月 30 日上午的美股盤后發(fā)布了 2026 財年第二季度財報（截止 2026 年 3 月），要點如下：

1、核心數據：高通本季度收入 106 億美元，同比下滑 3.5 %，符合市場預期（105.6 億美元）。公司本季度的再次下滑，主要是受下游手機市場低迷的影響。

公司本季度毛利率 53.8%，同比下降 1.2pct，低于市場預期（54.6%）。在存儲緊缺的影響下，導致了公司硬件業(yè)務（QCT）毛利率下滑的拖累。

2、具體業(yè)務情況：$高通(QCOM.US) 的業(yè)務主要分為半導體芯片業(yè)務（QCT）和技術許可業(yè)務（QTL）兩部分，其中半導體芯片業(yè)務是公司最大收入來源，占比接近 9 成。

在半導體芯片業(yè)務中：①本季度手機業(yè)務 60 億美元，同比下滑 13%。公司手機業(yè)務出現(xiàn)下滑，主要受兩方面因素影響：一方面是行業(yè)面因素，除蘋果以外的手機出貨量本季度下滑 7%；另一方面此前公司將旗艦新品發(fā)布提前，導致部分需求前置。

②本季度汽車業(yè)務 13 億美元，同比 +38.3%，受驍龍第四代數字座艙出貨增長的帶動；③本季度 IoT 業(yè)務 17 億美元，同比 +9%，增長來自于消費及工業(yè)級產品需求驅動。在國補收緊和存儲緊張的影響下，公司 IoT 收入增速已經出現(xiàn)了明顯回落。

3、經營費用端：公司的核心經營費用增加至 33.6 億美元左右，其中公司本季度的研發(fā)費用提升至 24.6 億美元，銷售費用的季度支出為 9 億美元。

公司披露的本季度凈利潤達到 73.7 億美元，主要是因為公司本季度釋放了此前計提的遞延所得稅資產估值備抵（約 57 億美元）。從經營性角度看，公司本季度核心經營利潤為 23 億美元，同比下滑 26%。

4、下季度指引：高通預期 2026 財年第三季度營收 92-100 億美元，低于市場預期（102 億美元）。；公司預期下季度的 Non-GAAP 每股收益為 2.1-2.3 美元，低于市場預期（2.38 美元）。

海豚君整體觀點：指引 “爆雷” 掩不住 AI 雄心，估值邏輯已然生變

高通本季度營收達到了市場預期，而毛利率的下滑，主要受下游手機市場低迷、存儲短缺/漲價等因素的影響，對公司硬件業(yè)務（QCT）毛利率帶來了拖累。

在本季度之外，公司給出的下季度指引依然 “不佳”。公司預期下季度的營收為 92-100 億美元，低于市場預期（102 億美元）；Non-GAAP 每股收益為 2.1-2.3 美元，也低于市場預期（2.38 美元）。這意味著，公司在下季度的營收和毛利率仍將繼續(xù)下滑。

公司業(yè)績下滑的最大來源是手機業(yè)務，公司預計下季度手機業(yè)務營收僅有 49 億美元左右，同比下滑達到 20% 以上，主要還是受存儲行業(yè)供給緊張的影響。

當前高通的業(yè)績不佳是在預期之中的，而市場主要關注高通以下幾個方面：

a）傳統(tǒng)領域：基本盤，將繼續(xù)承壓

手機業(yè)務是高通業(yè)務中最大的一項，占比達到一半以上。在手機市場整體表現(xiàn)低迷的情況下，對公司業(yè)績帶來明顯壓力。本季度全球手機出貨量維持在 2.9 億臺，同比下滑 5%。

手機市場主要有蘋果和安卓兩大陣營，細分來看，本季度蘋果手機出貨量同比增長 5%。而其余安卓陣營的手機出貨量同比下滑幅度 7%，這直接影響了高通本季度手機業(yè)務的表現(xiàn)。

一季度的手機、IoT 等品類承壓，主要是受存儲短缺和國補收緊的雙重影響。而從本次公司給出的指引看，存儲緊張的問題依然是持續(xù)的。

公司預期下季度手機業(yè)務僅有 49 億美元左右，同比下滑約有 22%。公司管理層在上季度就談到了存儲的問題，不僅 “侵蝕” 了毛利率，還升級成了 “缺貨”，這將在供應端對手機的出貨量產生直接影響（存儲短缺→備貨/出貨受阻→營收下滑）。在本輪 “存儲短缺周期” 的影響下，將對高通的傳統(tǒng)基本盤帶來持續(xù)的壓力。

b）AI 領域：端側 AI 和數據中心，是潛在成長市場

在 AI 領域的布局，短期內對公司業(yè)績影響不大，但能帶來成長性看點和新的敘事邏輯。

①與 Open AI 的合作：4 月 27 日市場傳出 “高通、Open AI 正在聯(lián)手聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)一款專門為 AI 原生設備的定制芯片”的消息，給公司低迷的行情帶來了刺激。

OpenAI 計劃推出一款跳出傳統(tǒng) “App 模式” 的 AI 智能手機，其核心是 AI Agent。這款手機將直接在系統(tǒng)底層運行 OpenAI 的模型，有望推動端側 AI 的進展。

對于高通而言，與 Open AI 的合作能弱化 “安卓陣營” 對公司影響的同時，也能讓公司傳統(tǒng)業(yè)務的敘事邏輯升級成為 “端側 AI 的核心供應商”。

目前該消息還未被官方回應，關注公司管理層對此的回應情況。

②AI PC 方面（針對英特爾）：公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平臺已進入量產階段，搭載 Orion CPU，NPU 性能高達 85 TOPS，是筆記本最快 NPU。

隨著 Windows on Arm 架構的成熟，高通與微軟、戴爾、聯(lián)想等巨頭建立合作，進入了主流價位段。雖然公司當前已經打入 PC 市場，但當前市場份額依然較低，還難以給英特爾和 AMD 帶來威脅。

③AI 數據中心：高通公司已經宣布了將推出兩款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量產）和 AI250（2027 年量產），預計 2027 年起將貢獻 50-70 億美元的年收入。

從當前信息來看：1）AI200 是機架級解決方案，以 “高內存容量 + 低總擁有成本（TCO）” 為核心，專門優(yōu)化大語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的推理場景；2）AI250 采用近內存計算架構，核心優(yōu)勢是 “有效內存帶寬提升 10 倍以上 + 更低功耗”，聚焦對內存帶寬要求極高的推理場景。

公司在本次財報后宣布與頭部超算服務商展開量產合作，預計 2026 年 12 月季度實現(xiàn)首批出貨，為多代次合作，這標志著公司將成為 AI 芯片核心賽道的玩家之一。

結合高通當前市值（1665 億美元），對應 2026 財年稅后核心經營利潤約為 21 倍 PE（假定營收同比-4%，毛利率 53.4%，稅率 13%）。參考公司歷史區(qū)間，大多位于 10XPE 至 25XPE 之間，目前大致位于區(qū)間中樞偏上的位置。

此前公司估值區(qū)間相對較低，主要是公司業(yè)務圍繞于傳統(tǒng)領域，缺乏成長性看點。又疊加了 “存儲短缺” 的影響，公司傳統(tǒng)業(yè)務承受著較大的壓力。正因如此，公司也迫切想加入到 AI 產業(yè)鏈之中，提升市場的期待和估值。

對于高通而言，傳統(tǒng)業(yè)務的壓力是眾所周知的，比如國補收緊、存儲短缺、蘋果自研基帶芯片等方面的影響。在公司股價持續(xù)下跌的表現(xiàn)中，也反映了公司傳統(tǒng)業(yè)務的 “低迷” 已經被市場充分消化。

相比于公司的財報數據，市場更關心的是 AI 業(yè)務的看點，包括 AI PC、AI 數據中心以及端側 AI 的布局。雖然這些業(yè)務在短期內對業(yè)績影響并不大，但新合作、新訂單能為公司帶來新的期待。比如市場傳出的與 Open AI 在端側的合作，直接拉動了公司股價的兩位數上漲。

在市場普遍接受公司短期業(yè)績承壓之后，近期業(yè)績表現(xiàn)不佳并不會對股價再次帶來較大的影響，當前公司也主要寄希望于 AI 新業(yè)務的突破。

只要公司與大客戶簽訂 AI 大訂單（端側或數據中心側），都將給公司帶來 “敘事” 的轉變。公司的估值邏輯也將從 “傳統(tǒng)手機芯片公司” 轉變成 “端側 AI/數據中心 AI 的芯片玩家”，這能打破傳統(tǒng)歷史估值的限制，為公司帶來更大的成長性空間。

以下是詳細內容

一、整體業(yè)績：存儲緊張，傳統(tǒng)業(yè)績繼續(xù)承壓

1.1 收入端

高通在 2026 財年第二季度（即 26Q1）實現(xiàn)營收 106 億美元，同比下滑 3.5%，符合市場預期（105.6 億美元）。其中 QCT（半導體芯片業(yè)務）本季度出現(xiàn)明顯下滑，主要受手機市場低迷和存儲短缺等因素的影響。

1.2 毛利端

高通在 2026 財年第二季度（即 26Q1）實現(xiàn)毛利 57 億美元，同比下滑 6%。

其中公司在本季度的毛利率為 53.8%，同比下滑 1.2pct，低于市場預期（54.6%），主要是在存儲漲價等因素影響下，本季度硬件業(yè)務（QCT 業(yè)務）毛利率出現(xiàn)了大幅的下滑。

高通在 2026 財年第二季度（即 26Q1）的存貨有 73.7 億美元，同比增長 19%。

公司存貨本季度繼續(xù)走高，主要是受手機 OEM 廠商相對謹慎的生產計劃影響，當前仍處于主動消化渠道庫存的過程中，下游客戶減少了采購及下單，公司管理層預計 Q3 將是 “底部”。

1.3 經營費用及利潤

高通在 2026 財年第二季度（即 26Q1）的經營費用為 33.6 億美元，同比增長 15%。

其中：①本季度研發(fā)費用為 24.6 億美元，同比增長 11%，依然是公司投入最大的一項；②本季度銷售及管理費用為 9 億美元，同比增長 27%。

由于公司利潤端會受稅項調節(jié)等影響，核心經營利潤更有價值。高通本季度核心經營利潤為 23 億美元，同比下滑 26%，核心經營利潤率為 21.8%。本季度利潤端下滑，主要受毛利率下滑和費用段增加的影響。

二、各業(yè)務細分：手機深陷 “低迷”，AI 收獲大客戶

從高通的分業(yè)務情況看，本季度 QCT（CDMA 業(yè)務）仍是公司最大的收入來源，占比達到 85%，主要包括芯片半導體部分的收入；其余的收入則主要來自于 QTL（技術授權）業(yè)務，占比在 13% 左右。

QCT 業(yè)務是公司最重要的部分，具體細分來看：

2.1 手機業(yè)務

高通的手機業(yè)務在 2026 財年第二季度（即 26Q1）實現(xiàn)營收 60 億美元，同比下滑 13%，基本符合市場預期（60.6 億美元）。

對于公司本季度手機業(yè)務增速回落，海豚君認為主要有兩個原因：①受存儲短缺、國補收緊等因素影響，整體手機市場表現(xiàn) “低迷”；②蘋果新機 “加量不加價” 策略，對安卓類品牌的份額造成擠壓。

結合行業(yè)數據看，2026 年第一季度除蘋果之外的智能手機出貨量為 2.29 億臺，同比下滑 7%，也表明了安卓類手機市場當前處于相當低迷的狀態(tài)。

相比于本季度表現(xiàn)，公司更是給出了手機業(yè)務下季度 49 億美元的收入指引，這意味著下季度的下滑幅度將擴大至 22% 左右，依然受到存儲供應緊張的壓力。

高通的手機業(yè)務占公司整體收入的一半以上，是公司業(yè)績的最大影響項。由于當前手機業(yè)務面臨著多重壓力，如存儲緊張、國補收緊以及在大客戶中份額下降等方面的影響，這就使得公司業(yè)績在短期內是難以明顯好轉的。

另一方面，過重的傳統(tǒng)手機業(yè)務已經逐漸成為公司業(yè)績及估值的包袱，公司也期待打造新的成長點。在降低手機業(yè)務（即安卓市場）權重的同時，走出 “第二成長曲線”。

2.2 汽車業(yè)務

高通的汽車業(yè)務在 2026 財年第二季度（即 26Q1）實現(xiàn)營收 13 億美元，同比增長 38%，符合市場預期（13 億美元），主要是受第四代 Snapdragon 數字底盤出貨增加的帶動。

公司預計將在 2026 財年末將啟動第五代驍龍數字底盤平臺商用出貨，為高通歷史上升級最大的一代：CPU 吞吐量提升 3 倍、GPU 能力提升 3 倍、NPU 性能提升 12 倍，支持車載智能代理、L3 及 L4 級自動駕駛處理。

公司的業(yè)務模式將從芯片銷售轉向模塊銷售，擴大營收空間。公司預計下季度汽車業(yè)務的同比增長有望達到 50% 左右，但在公司總收入中占比只有 1-2 成左右。

2.3 IoT 業(yè)務

高通的 IoT 業(yè)務在 2026 財年第二季度（即 26Q1）實現(xiàn)營收 17 億美元，同比增長 9%，略低于市場預期（17.8 億美元）。在國補收緊、存儲緊張的影響下，公司的 IoT 業(yè)務增速已經回落至個位數。

在高通的 IoT 業(yè)務中，主要包括消費類電子產品、邊緣網絡類和工業(yè)類等產品。而公司本季度 IoT 業(yè)務，主要是由消費級工業(yè)級產品的增長驅動。

除了常規(guī)產品之外，市場還關注于公司的 AI PC 和數據中心業(yè)務：

①AI PC 業(yè)務：公司當前也歸納在 IoT 業(yè)務之中，主要是由于公司 AI PC 業(yè)務體量還相對較小。公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平臺已進入量產階段，搭載 Orion CPU，NPU 性能高達 85 TOPS，是筆記本最快 NPU。

公司寄希望于 AI PC 能成為公司一個新的增長點，然而當前公司在 PC 市場份額仍很低，還難以形成對英特爾和 AMD 的競爭。

②數據中心業(yè)務：公司此前宣布，將進軍數據中心市場，海豚君認為后續(xù)相關收入可能會計入 IoT 之中，也可能單獨披露。

高通公司此前宣布將推出兩款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量產）和 AI250（2027 年量產），預計 2027 年起將貢獻 50-70 億美元的年收入。

而在本次財報后，公司管理層更是宣布了公司已經進入定制芯片領域，并與一家領先超大規(guī)�？蛻糸_始合作，預計在 2026 年四季度開始首批出貨，這標志著高通也將成為數據中心 AI 賽道的玩家之一。公司計劃將在 6 月 24 日的投資者日中披露更多的項目進展和合作細節(jié)。

<本篇完>

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       原文標題 : 高通：這一劑 “AI 強心針”，夠抵消手機的 “軟肋” 嗎？