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作者｜劉景豐

全球半導(dǎo)體，正站上歷史的高點(diǎn)。

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)較年初漲了65%，跑贏所有人的預(yù)期。

而在亞洲，這種增長(zhǎng)同樣極其亮眼：韓國(guó)綜合指數(shù)在去年大漲75%的基礎(chǔ)上今年再度上漲76%，并在今天再度創(chuàng)下新高，漲至7816點(diǎn)；在中國(guó)，科創(chuàng)50指數(shù)的K線正在走出一條陡峭的拉升，一個(gè)月增長(zhǎng)35%，而且無(wú)數(shù)AI和半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)連續(xù)數(shù)個(gè)交易日漲停或暴漲。

圖注：中國(guó)科創(chuàng)50數(shù)據(jù)流圖

股市的表現(xiàn)只是引子，而在其外，是中國(guó)的存儲(chǔ)芯片、AI推理芯片正從國(guó)產(chǎn)替代走向出海，并且中國(guó)的集成電路出口額連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)下歷史新高，3月更是同比增長(zhǎng)升84.92%。

面對(duì)種種變化，海外正展現(xiàn)對(duì)中國(guó)芯片既驚又怕的復(fù)雜心態(tài)：大摩、高盛兩大知名投行近期一致表達(dá)對(duì)中國(guó)AI算力產(chǎn)業(yè)的看好，并判斷中國(guó)AI芯片正在崛起；而DeepSeek V4和華為昇騰的深度綁定，也讓全球AI芯片霸主英偉達(dá)感到擔(dān)憂。

要知道，在傳統(tǒng)全球半導(dǎo)體分工格局中，中國(guó)芯片長(zhǎng)期被固化在低端制造、被動(dòng)受制的敘事框架里，“卡脖子” 也成為大眾對(duì)行業(yè)最深刻的標(biāo)簽。而站在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)新周期，這一局面已然徹底改寫(xiě)：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在強(qiáng)勢(shì)崛起，順勢(shì)融入并引領(lǐng)全球芯片行情上漲浪潮，與歐美日韓并肩站在了全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)中央。

一場(chǎng)由AI算力需求爆炸引發(fā)的中國(guó)芯片出海潮，正在來(lái)臨。

在這輪股市暴漲之前，就有一些“不尋常”的事情在發(fā)生。    第一件，是幾組數(shù)據(jù)。

今年4月，國(guó)家海關(guān)總署公布外貿(mào)數(shù)據(jù)：1-2月中國(guó)集成電路出口額達(dá)433億美元（約3046億元人民幣），同比暴漲72.6%，遠(yuǎn)超同期中國(guó)整體出口21.8%的增速；而到了3月，這一增速再進(jìn)入新高，同比飆升84.92%，創(chuàng)下近年來(lái)月度增長(zhǎng)紀(jì)錄。其中，東盟已成為中國(guó)芯片第一大直接出口市場(chǎng)，2026年1-2月占比達(dá)29.7%，增速高達(dá)128%；中東、拉美、非洲等新興市場(chǎng)成為中國(guó)芯片出口的重要增量來(lái)源，2026年1-2月增速均超過(guò)89%。

過(guò)去幾年，集成電路一直是我國(guó)出口的重點(diǎn)商品之一，但增速均表現(xiàn)相對(duì)比較平穩(wěn)：2023年受全球芯片行業(yè)景氣度下滑影響，中國(guó)集成電路出口金額為1359.7億美元，同比下滑5%；2024年芯片市場(chǎng)回暖，國(guó)內(nèi)集成電路出口回升到1595.5億美元，同比增長(zhǎng)17.4%；2025年這一數(shù)量升高到2019億美元，同比增長(zhǎng)26.8%。

更進(jìn)一步看，此次集成電路出口金額的大幅增長(zhǎng)，并不是出口量帶動(dòng)的，而是平均價(jià)格帶動(dòng)的。按照海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，今年前兩個(gè)月中國(guó)集成電路出口數(shù)量?jī)H增長(zhǎng)13.7%，但平均單價(jià)上漲了52%。

“量?jī)r(jià)齊升”，是產(chǎn)業(yè)升級(jí)最直接的市場(chǎng)語(yǔ)言。在過(guò)去五年里，這個(gè)信號(hào)幾乎不曾出現(xiàn)在中國(guó)芯片的出口數(shù)據(jù)上。

當(dāng)然漲價(jià)的背后，一方面是因?yàn)楹Ｍ庹�遭遇存�?chǔ)芯片和AI芯片荒；另一方面更重要的是，中國(guó)芯片在海外的競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)開(kāi)始形成。這反過(guò)來(lái)也說(shuō)明，中國(guó)芯片出海從“低價(jià)走量”向“高附加值輸出”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。

第二件事，來(lái)自一份技術(shù)文檔。

4月24日，國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek發(fā)布V4版模型。在官方技術(shù)報(bào)告里，有這樣一句話：“我們?cè)谟�偉達(dá)GPU和華為昇騰NPU兩個(gè)平臺(tái)上均驗(yàn)證了細(xì)粒度EP（專(zhuān)家并行）方案。” 

就是這句語(yǔ)氣平和的話，吹響了國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)軍AI大模型的號(hào)角。在DeepSeek V4發(fā)布當(dāng)天，華為昇騰、寒武紀(jì)等多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商全部完成V4模型高效適配，并將適配代碼開(kāi)源到GitHub社區(qū)。其中華為昇騰超節(jié)點(diǎn)全系列產(chǎn)品支持V4系列模型，寒武紀(jì)基于vLLM推理框架完成對(duì)V4兩個(gè)版本的Day 0適配。

過(guò)去十年，全球頂級(jí)AI模型的“硬件驗(yàn)證清單”，是一張不成文的權(quán)力榜單——英偉達(dá)永遠(yuǎn)排第一，中國(guó)公司的名字要么不在，要么掛在最末尾。而這一次，華為昇騰和英偉達(dá)并排寫(xiě)在同一行。

而此前，路透社就對(duì)此進(jìn)行了報(bào)道，并透露出一個(gè)更具象征意義的細(xì)節(jié)：DeepSeek在發(fā)布V4前，并未按慣例優(yōu)先給英偉達(dá)和AMD預(yù)留適配窗口，而是提前數(shù)周將機(jī)會(huì)給了華為。報(bào)道簡(jiǎn)短而有力："breaking from standard industry practice"——打破行業(yè)慣例。

DeepSeek官方甚至在腳注里預(yù)告：下半年昇騰950超節(jié)點(diǎn)批量上市后，V4-Pro的價(jià)格還會(huì)“大幅下調(diào)”。

這意味著，國(guó)產(chǎn)芯片在大模型的推理中不僅僅是“能用”，而是“好用”。

而早在2025年底，華為韓國(guó)公司CEO王劍就曾宣布，2026年將向韓國(guó)出口以昇騰950為核心的AI算力產(chǎn)品——這可是個(gè)擁有三星、SK海力士等86家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的全球半導(dǎo)體高地。這一動(dòng)作，提前拉開(kāi)昇騰芯片的出海大幕。

第三件事，來(lái)自?xún)煞輬?bào)告。

4月29日晚，寒武紀(jì)發(fā)布2026年一季報(bào)：營(yíng)收28.85億元，同比增長(zhǎng)159.56%；凈利潤(rùn)10.13億元，同比增長(zhǎng)185.04%。隨后海光信息、存儲(chǔ)板塊的一系列財(cái)報(bào)接連釋放，國(guó)產(chǎn)算力鏈條的盈利能力第一次被白紙黑字地?cái)[在了所有人面前。

而就在寒武紀(jì)財(cái)報(bào)發(fā)布前的4月26日，摩根士丹利發(fā)布82頁(yè)深度報(bào)告《中國(guó)AI加速器 —— 誰(shuí)將脫穎而出》，首次系統(tǒng)覆蓋寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、沐曦股份三家國(guó)產(chǎn)AI芯片龍頭，給出明確評(píng)級(jí)與目標(biāo)價(jià)，并畫(huà)出未來(lái)四年中國(guó)AI算力國(guó)產(chǎn)化的終極路線圖：2030年國(guó)內(nèi)AI芯片自給率86%，潛在總體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)670億美元。

摩根士丹利認(rèn)為，隨著全球AI智能體爆發(fā)，推理算力成為絕對(duì)主力，推理算力需求是訓(xùn)練的4.5 倍，占整體算力需求的70%以上，而中國(guó)芯片在推理能效比、單Token 成本上已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì)。

2025年全球推理芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破800億美元，中國(guó)占比接近40%。這其中，國(guó)產(chǎn)AI芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額已由2025年上半年的35%提升至下半年的46%，并有望在2026年超過(guò)50%，同時(shí)國(guó)產(chǎn)AI芯片也將正式開(kāi)啟規(guī)�；�出海之路。

一周后，知名投行高盛發(fā)布針對(duì)寒武紀(jì)和浪潮信息的兩份研究報(bào)告，其認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈正從對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的追趕，進(jìn)入可以獨(dú)立滿足國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠需求的實(shí)質(zhì)性階段。這意味著，它認(rèn)可了中國(guó)“國(guó)產(chǎn)AI芯片崛起”的判斷。

當(dāng)華爾街開(kāi)始改口，這件事就已經(jīng)不只是中國(guó)人自己的故事了。

股市的上漲、投行的報(bào)告，很容易被歸結(jié)為市場(chǎng)的情緒。

但情緒解釋不了產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)的變化。支撐中國(guó)芯片出口的，主要是三類(lèi)：存儲(chǔ)芯片、AI外圍芯片和汽車(chē)芯片。

全球存儲(chǔ)芯片，是理解這場(chǎng)變化的關(guān)鍵入口。

過(guò)去一年多，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性錯(cuò)位。

2025年初，DeepSeek的一夜成名，拉開(kāi)全球AI大模型應(yīng)用的新競(jìng)賽。模型應(yīng)用使推理需求爆發(fā)，進(jìn)而引發(fā)AI服務(wù)器對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求旺盛，導(dǎo)致三星、SK海力士等巨頭將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品，消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)（如手機(jī)、PC用的DRAM和NAND閃存）出現(xiàn)供給真空。

隨后，全球存儲(chǔ)芯片的價(jià)格開(kāi)始了一輪瘋狂的漲價(jià)潮。據(jù)半導(dǎo)體行研機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度DRAM合約價(jià)環(huán)比暴漲80%-90%，NAND閃存合約價(jià)環(huán)比漲55%-90%。

而就在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)跨過(guò)了技術(shù)良率門(mén)檻（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DDR5和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND良率均突破85%），得以大規(guī)模出貨，接住了這輪全球存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的紅利，并實(shí)現(xiàn)了全球市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步提升——據(jù)稱(chēng)到2026年底，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)產(chǎn)能將覆蓋全球15%的DRAM內(nèi)存需求，而長(zhǎng)江存儲(chǔ)在全球NAND的市場(chǎng)份額也已達(dá)到13%。

因此，這不完全是運(yùn)氣，更像一次精準(zhǔn)的時(shí)間窗口卡位——技術(shù)剛好準(zhǔn)備好，市場(chǎng)也剛好需要。

存儲(chǔ)芯片之外，AI外圍芯片這條線，同樣在悄悄成為大生意。

在AI芯片的大敘事里，全世界的聚光燈都盯著英偉達(dá)的H200、B200，盯著臺(tái)積電的3nm，似乎只要掐住高端GPU，中國(guó)AI芯片的進(jìn)程就能被鎖死。但實(shí)際上，一臺(tái)AI服務(wù)器里不光要有頂級(jí)的計(jì)算芯片，還需要數(shù)以百計(jì)的電源管理芯片、高速接口芯片、信號(hào)傳輸芯片。這些芯片并不在出口管制名單上，卻是AI基礎(chǔ)設(shè)施中必不可少的部分——每增加一臺(tái)AI服務(wù)器，就多一份對(duì)這類(lèi)配套芯片的需求。

中國(guó)廠商恰恰在這些領(lǐng)域，完成了一場(chǎng)靜默的全球替代。

比如據(jù)界面新聞5月6日?qǐng)?bào)道，今年以來(lái)已有大量海外的AI電源、光通信公司，正大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)MCU芯片，以應(yīng)對(duì)高速擴(kuò)張的算力和AI電源需求；在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)；在數(shù)據(jù)傳輸這塊，國(guó)內(nèi)瀾起科技的DDR5內(nèi)存接口芯片和PCIe Retimer，已經(jīng)跟美國(guó)的Rambus、日本的瑞薩形成三足鼎立。

而汽車(chē)芯片的出海，則采用了最隱秘的“嵌入式”。今年一季度我國(guó)汽車(chē)芯片出口飆升67%。這背后，一方面是新能源汽車(chē)出海擴(kuò)張帶汽車(chē)動(dòng)芯片出海；另一方面是海外車(chē)企在紛紛與中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)合作。比如，過(guò)去日系車(chē)企長(zhǎng)期只用自家或歐美芯片，但今年4月，豐田、鈴木對(duì)外宣布將在其主力車(chē)型上采用地平線的ADAS芯片，這些車(chē)被銷(xiāo)往歐美、東南亞等市場(chǎng)；斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT芯片正在打入歐洲傳統(tǒng)車(chē)企的供應(yīng)鏈，替代英飛凌——汽車(chē)的供應(yīng)鏈通常十分穩(wěn)固，而這種鎖定，是比價(jià)格更深的認(rèn)可。

講到這里，一個(gè)最大的疑問(wèn)是：過(guò)去幾年，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)一直是活在外部的圍追堵截中的，被“卡”著脖子的，為什么突然就行了？

這里需要說(shuō)明，其實(shí)海外尤其是美國(guó)對(duì)華芯片的“卡”，一是高端的先進(jìn)制程芯片（7nm/5nm/3nm，高端AI訓(xùn)練芯片 ），二是關(guān)鍵設(shè)備（EUV、高端光刻膠等）。這種嚴(yán)重依賴(lài)技術(shù)突破的領(lǐng)域，目前仍是中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)的短板。

但是在成熟制程芯片領(lǐng)域，中國(guó)大陸本就有制造優(yōu)勢(shì)。中國(guó)大陸在成熟制程（28nm及以上）的產(chǎn)能，已占全球的33%，且28nm及以上設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)40%。

這場(chǎng)突圍，本質(zhì)是中國(guó)大陸“用超大規(guī)模市場(chǎng) + 全產(chǎn)業(yè)鏈韌性 + 集中力量辦大事的制度優(yōu)勢(shì)”，在成熟制程建立 “護(hù)城河”，在 AI / 存儲(chǔ) / 車(chē)規(guī)芯片開(kāi)辟 “新賽道”（上述存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、MCU、電源管理芯片均屬于這一范疇），在先進(jìn)制程 “迂回追趕”，最終形成“你打壓你的、我發(fā)展我的”的平衡格局。

從海外機(jī)構(gòu)和媒體的反應(yīng)來(lái)看，這次重估是真實(shí)的，但它有清晰的邊界。

實(shí)際上，去年底，高盛首席中國(guó)股票策略師劉勁津及其團(tuán)隊(duì)就在報(bào)告中表達(dá)了態(tài)度的轉(zhuǎn)變，中國(guó)主要指數(shù)到2027年底仍有38%的上漲空間，中國(guó)科技公司仍有空間通過(guò)專(zhuān)注于AI應(yīng)用來(lái)提升估值和盈利——這和過(guò)去“中國(guó)股市是政策市、估值不可信”的舊框架，已經(jīng)是兩種截然不同的分析邏輯了。

但邊界同樣劃得很清楚。美國(guó)智庫(kù)奧爾布賴(lài)特斯通布里奇集團(tuán)合伙人保羅·特里奧洛，在CNBC的報(bào)道中說(shuō)了一句耐人尋味的話：美國(guó)出口限制，為中國(guó)芯片需求添加了“火箭燃料”。

這話想表達(dá)的含義是：中國(guó)芯片今天的繁榮，很大程度上是被制裁逼出來(lái)的——如果不是英偉達(dá)的芯片買(mǎi)不到，華為昇騰、寒武紀(jì)們未必有今天這樣的市場(chǎng)空間。他同時(shí)指出，“中國(guó)是唯一一個(gè)試圖重建幾乎整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國(guó)家，這自然極為復(fù)雜，在關(guān)鍵領(lǐng)域超越出口管制還需要更多時(shí)間。” 

但值得注意的是，當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入集體狂熱�！度A爾街日?qǐng)?bào)》指出，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)自3月底以來(lái)暴漲54%，是2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫頂峰以來(lái)最強(qiáng)的25個(gè)交易日表現(xiàn)。高盛分析師指出該指數(shù)已超出200日均線約50%，是2000年以來(lái)最極端的偏離水平；摩根士丹利將半導(dǎo)體列為“歷史上最超買(mǎi)”的板塊之一。

這也意味著，中國(guó)芯片股的上漲和出口的暴增，是在這個(gè)全球共振的大潮里漲起來(lái)的——大潮里的漲幅，有多少是產(chǎn)業(yè)重估，有多少是情緒共振，目前很難精確切割。

現(xiàn)實(shí)的情況是，中國(guó)在高端芯片制造和設(shè)備上的技術(shù)天花板依然真實(shí)。沒(méi)有EUV光刻機(jī)，7nm以下節(jié)點(diǎn)的芯片制造只能靠多重曝光技術(shù)硬磨，良率和成本都無(wú)法與臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)。這不是短期能跨越的鴻溝。中芯國(guó)際也承認(rèn)，在當(dāng)前工具限制下，先進(jìn)制程的突破“需要時(shí)間”。

成熟制程的內(nèi)卷風(fēng)險(xiǎn)正在積聚。據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)數(shù)十座晶圓廠將在2026到2027年集中投產(chǎn)，如果需求增速不及產(chǎn)能擴(kuò)張，價(jià)格戰(zhàn)隨時(shí)可能爆發(fā)——光伏和面板行業(yè)“贏了市場(chǎng)、虧了利潤(rùn)”的歷史劇本，不是沒(méi)有可能在半導(dǎo)體上重演。

貿(mào)易壁壘的威脅在升級(jí)。今年4月初，美國(guó)國(guó)會(huì)兩黨議員聯(lián)合提出《硬件技術(shù)多邊協(xié)調(diào)管制法案》（MATCH 法案），試圖通過(guò)強(qiáng)制聯(lián)合盟友協(xié)同行動(dòng)，從根本上切斷中國(guó)建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力的關(guān)鍵設(shè)備來(lái)源。這一立法動(dòng)向標(biāo)志著國(guó)會(huì)層面對(duì)華半導(dǎo)體出口管制策略的全面升級(jí)與范式轉(zhuǎn)移。

此外，海外市場(chǎng)也在加速構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)。尤其東南亞，正征程一個(gè)半導(dǎo)體新版圖：新加坡與馬來(lái)西亞構(gòu)成第一梯隊(duì)，前者以制度與研發(fā)平臺(tái)為核心，后者則向前端制造與先進(jìn)封裝縱深推進(jìn)；菲律賓、越南、泰國(guó)與印尼形成第二梯隊(duì)，從封測(cè)、硅片制造以及汽車(chē)芯片等不同方向建立優(yōu)勢(shì)。而中國(guó)在成熟制程芯片上的能力、AI推理芯片上的突破則與此形成一種新的共生互補(bǔ)生態(tài)。

過(guò)去，世界曾經(jīng)習(xí)慣性地把中國(guó)芯片理解為“低價(jià)仿制品”——低端、廉價(jià)、能用但不好用。這個(gè)印象，如今正被修正。

修正是緩慢的，但方向，已經(jīng)確定。

黃仁勛曾說(shuō)，他最擔(dān)心的，是中國(guó)公司找到一條繞過(guò)英偉達(dá)的路。從2026年春天的這些信號(hào)來(lái)看，那條路，已經(jīng)不只是存在于可能性里，而是正在被一磚一瓦地鋪設(shè)成現(xiàn)實(shí)。

       原文標(biāo)題 : 全球正在重估中國(guó)芯片