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吉利自研中控芯片將在 2023 年裝配上車

2021-03-25 14:36
IT之家
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IT之家3月25日消息 根據新京報消息,吉利控股集團董事長李書福近日接受了新京報貝殼財經記者專訪。他表示,在芯片方面,吉利早在 2019 年就已布局 “中國芯”戰(zhàn)略,在提前策略性采購備庫存的同時,也在迅速推動國產品牌芯片的導入,以及自主研發(fā)設計的芯片。李書福表示,“我們自主研發(fā)的中控芯片將會在 2023 年實現裝配上車。”

近日由于三星位于美國奧斯汀的工廠停產,以及日本瑞薩電子工廠火災,導致全球汽車芯片市場短缺情況嚴重。其中瑞薩電子的汽車芯片全球占比達 30%。根據此前報道,三星工廠停電之后又面臨缺水,產能恢復時間目前未知;而日本瑞薩工廠的 12 英寸晶圓生產線由于火災受損,更換新的設備預計也要花費數月時間。

此外李書福還表示,傳統(tǒng)汽車與電動汽車還能共存相當長的時間,能源結構調整、基礎設施建設都需要時間,而且存在拐點,這個拐點可能會反復。除了硬件方面,吉利還注重軟件生態(tài)的建設。新汽車產業(yè)鏈意味著汽車公司正朝著軟件公司方向轉型,OTA 線上服務未來是汽車增值收益的重要來源。吉利已經在軟件方面進行了廣泛布局。

IT之家了解到,全球芯片短缺的狀況影響到大眾、豐田、通用汽車、現代等多家汽車廠商,李書福接受新京報采訪時還表示,吉利已經全面排查芯片供應風險,向供應商鎖定 3-6 個月長期訂單,確保生產不受影響。

來源:IT之家

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