從單點突圍到體系作戰(zhàn)，從驗證試用到規(guī)�；�裝車，從依賴進口到實現部分自主替代，過去五年中國車規(guī)級芯片產業(yè)實現了跨越式突破。

從智能座艙的流暢交互到自動駕駛的精準決策，從新能源汽車的高效驅動到車身系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，車規(guī)級芯片作為汽車產業(yè)的“硬核心臟”，直接決定著汽車智能化、電動化的升級步伐，更是筑牢汽車強國的底層根基。“十四五”期間，面對曾經制約我國汽車產業(yè)發(fā)展的“缺芯之痛”，在國家戰(zhàn)略牽引、全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)力下，中國車規(guī)級芯片產業(yè)實現了跨越式突破。

“十四五”車規(guī)級芯片實現多方突破

“十四五”時期，我國將汽車半導體納入關鍵核心技術攻關清單，從政策扶持、資本引導、標準構建到應用推廣全方位發(fā)力，推動車規(guī)級芯片產業(yè)實現了從單點突破向體系化發(fā)展的關鍵跨越，自主供給能力實現質的飛躍，在產量、技術、生態(tài)等多個維度取得了令人矚目的成就。

首先，國產化替代成效顯著，自主供給能力大幅提升。“十四五”初期，我國自主品牌車型芯片國產化率不足5%，核心芯片幾乎完全依賴進口；2021年全球“芯片荒”來襲，更是讓國內車企陷入“停工待芯”的困境。經過五年攻堅，這一局面得到明顯改善，其中功率半導體、車身控制、座艙域等領域的替代成效尤為突出。在2025年底舉行的第12屆中國（蘇州）電池新能源產業(yè)國際高峰論壇上，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅表示，部分重點自主品牌汽車的國產芯片上車應用率已超過20%。

其次，技術創(chuàng)新實現高端突破。“十四五”期間，我國車規(guī)芯片打破國外壟斷，高端產品接連量產，改變了“低端自主、高端進口”的格局。芯擎科技7納米“星辰一號”、東風高端MCU芯片DF30實現量產；7nm高階智駕芯片批量裝車，NPU算力突破500TOPS；華為MDC 810作為國內首款多域融合中央計算芯片成功落地；芯來科技聯(lián)合研發(fā)的全球首款ASIL-D等級RISC-V車規(guī)芯片，填補了本土高端安全芯片的空白……

值得一提的是，2026年開年以來，黑芝麻智能華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片聯(lián)合國汽智控打造的解決方案，獲得國內某頭部車企智能駕駛項目定點，進一步印證了我國高端車規(guī)芯片的市場競爭力。

業(yè)內人士指出，“十四五”期間我國車規(guī)級芯片產業(yè)最核心的進步，就是實現了從“有沒有”到“強不強”的轉變；在智駕計算、中央融合、高壓功率等高端環(huán)節(jié)，我國已形成可量產、可迭代的自研能力，不再完全依賴單一進口方案。

最后，車規(guī)級芯片產業(yè)生態(tài)體系不斷完善。“十四五”期間，我國車規(guī)芯片產業(yè)構建起政策引導、基金支持、檢測認證、標準制定、整車協(xié)同的“五位一體”支撐體系，走出了一條獨具特色的“車芯共研”創(chuàng)新之路。例如，工信部持續(xù)發(fā)布芯片推廣目錄；大基金三期重點投向車規(guī)芯片領域；奇瑞、蔚來、廣汽等車企與本土芯片企業(yè)深度綁定，協(xié)同研發(fā)；隨著全國首個車規(guī)級芯片全項驗證平臺的投用，車規(guī)級芯片認證周期有望從3年壓縮至18個月，為技術成果快速上車應用掃清了障礙。

破解瓶頸的路徑與未來展望

盡管“十四五”期間我國車規(guī)級芯片產業(yè)實現跨越式發(fā)展，在國產化率、技術創(chuàng)新和生態(tài)建設上成效顯著，但相較于英飛凌、恩智浦等國際巨頭，我國產業(yè)仍處于成長初期，尚未形成全方位競爭優(yōu)勢，在技術、生態(tài)、供應鏈、企業(yè)競爭力等關鍵環(huán)節(jié)仍存在諸多瓶頸，亟待系統(tǒng)性破解。

多位行業(yè)專家直指產業(yè)發(fā)展核心痛點，為產業(yè)破局指明方向。中汽中心首席專家夏顯召接受媒體采訪時表示，當前行業(yè)最大的問題是缺乏系統(tǒng)化統(tǒng)一規(guī)范，芯片企業(yè)扎堆涌入導致產品良莠不齊，疊加專業(yè)選型人才短缺，“上車難”“選芯難”成為國產芯片規(guī)�；瘧�用的核心堵點；同時，芯片設計的核心IP、高端EDA驗證工具仍受外部制約，基礎核心技術短板難以一蹴而就。

供應鏈層面，2026年開年的功率半導體漲價潮，疊加存儲芯片供應短缺，進一步推高了企業(yè)生產成本。早在2025年4月，英飛凌CEO Jochen Hanebeck就在公開場合表示，中國車規(guī)芯片市場還面臨供應鏈資源分配失衡的挑戰(zhàn)。同時，產業(yè)復合型人才缺口顯著，14nm及以下先進制程芯片研發(fā)的跨領域人才儲備不足，成為制約技術突破的重要阻礙。

針對上述瓶頸，行業(yè)權威人士與機構均給出了明確的破局思路。企業(yè)端，建議打造“芯片企業(yè)-Tier1-整車企業(yè)”可信聯(lián)動模式，從研發(fā)階段就精準匹配應用需求，通過車芯共研加速產品迭代。政府層面，需加快完善標準認證體系，推動國內認證與國際接軌；同時，通過產業(yè)基金扶持民營科創(chuàng)企業(yè)，為企業(yè)提供量產上車的“入場券”。產業(yè)鏈層面，需聚焦制造、材料、設備等薄弱環(huán)節(jié)，推動14nm及以下先進制程國產化；同時，建立供應鏈應急保障機制，緩解原材料漲價與供應短缺壓力。此外，要強化人才培養(yǎng)，針對性培育半導體與汽車領域的復合型人才；鼓勵企業(yè)兼并重組，培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，以規(guī)�；�發(fā)展降低成本、提升行業(yè)整體競爭力。

五年砥礪奮進，五年破繭成蝶。站在新的歷史起點，相信全產業(yè)鏈只要繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新、產業(yè)協(xié)同與開放合作，中國車規(guī)級芯片必將在全球智能電動化浪潮中實現新跨越，讓更多中國汽車裝上安全、可靠、智慧的“中國芯”。

注：本文首發(fā)于《汽車縱橫》雜志2026年3月刊“行業(yè)報道”欄目，敬請關注。

圖片：來自網絡

文章：汽車縱橫

排版：汽車縱橫

       原文標題 : 中國車規(guī)級芯片的破局之路