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Arm 賦能機(jī)器人，產(chǎn)品落地的底層技術(shù)

2026-03-09 14:52

芝能智芯

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芝能智芯出品

現(xiàn)在機(jī)器人和物理 AI 太熱了，不光是初創(chuàng)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上大部分企業(yè)都在開始尋找自己在這個(gè)新時(shí)代開啟時(shí)候的位置。

從工廠車間到家庭服務(wù)，從倉儲物流到醫(yī)療康養(yǎng)，機(jī)器人接下來配合AI技術(shù)會以前所未有的速度滲透人類生產(chǎn)與生活的每一個(gè)角落。

在這場深刻的產(chǎn)業(yè)變革中，芯片技術(shù)和背后的Arm，作為支撐全球機(jī)器人智能化升級的核心技術(shù)底座，究竟扮演什么角色？我們可以來討論一下。

Part 1機(jī)器人市場的發(fā)展

在Elon Musk拿出擎天柱機(jī)器人的時(shí)候，這個(gè)機(jī)器人更像是一個(gè)概念作品，但是隨著英偉達(dá)和中國許許多多的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，都在推動這個(gè)發(fā)展的時(shí)候，特別是歐洲經(jīng)濟(jì)政策研究中心（CEPR）預(yù)測，AI 有望為全球 GDP 貢獻(xiàn)約 4% 的增長，其歷史意義堪比工業(yè)革命，而物理 AI 為核心驅(qū)動力的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，從市場規(guī)模來說是非常大的。

IDC 預(yù)測 2029 年全球機(jī)器人市場規(guī)模將超 4,000 億美元，中國以近 15% 的年復(fù)合增長率領(lǐng)跑全球，占據(jù)接近半壁江山。

摩根士丹利預(yù)測，全球機(jī)器人硬件銷售額將從 2025 年約 1,000 億美元增至 2030 年的 5,000 億美元，到 2050 年更將攀升至 25 萬億美元。軟件服務(wù)與維護(hù)收入的疊加，將使整體市場規(guī)模成倍擴(kuò)張。

MarketsandMarkets 預(yù)測機(jī)器人用半導(dǎo)體市場規(guī)模將從 2025 年的 112.3 億美元增至 2030 年的 412.4 億美元，年復(fù)合增長率高達(dá) 29.7%，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵算力支撐。

面向工業(yè)、人形、養(yǎng)老、倉儲等全場景的機(jī)器人應(yīng)用，正在醫(yī)療、制造、交通、供應(yīng)鏈、礦業(yè)等行業(yè)加速釋放巨大價(jià)值。物理 AI 作為高速增長的細(xì)分賽道，大多數(shù)企業(yè)的思考模式是，我們在這場變革中能干什么？

不管是輔助/自動駕駛中，汽車行業(yè)圍繞世界模型技術(shù)現(xiàn)在慢慢沒有爭議了，物理AI和機(jī)器人依賴于世界模型，倉庫高保真模擬技術(shù)構(gòu)建虛擬環(huán)境，為機(jī)器人提供“AI仿真測試平臺”。

開發(fā)人員可在部署前完成訓(xùn)練、壓力測試與迭代優(yōu)化，大幅降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短整個(gè)開發(fā)周期，適用于倉儲等復(fù)雜場景的機(jī)器人研發(fā)驗(yàn)證。

AI將發(fā)展為自主智能體，多智能體編排技術(shù)廣泛應(yīng)用。

未來機(jī)器人可在有限人工干預(yù)下作業(yè)

◎ 在工業(yè)制造場景中，監(jiān)督式AI可自主監(jiān)控生產(chǎn)流程、聯(lián)動工業(yè)機(jī)器人協(xié)同作業(yè)；

◎ 在物流場景中，智能體系統(tǒng)可主動調(diào)度機(jī)器人補(bǔ)貨、調(diào)整路徑，替代傳統(tǒng)調(diào)度響應(yīng)模式。

物理AI實(shí)現(xiàn)規(guī)�；渴�，賦能自動化機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，重塑多行業(yè)生產(chǎn)力格局。面向機(jī)器人自動化場景的通用計(jì)算平臺將支撐，提升規(guī)模效益，加速物理AI系統(tǒng)研發(fā)落地。

Part 2汽車和機(jī)器人背后的核心產(chǎn)品技術(shù)

隨著物理AI時(shí)代的加速推進(jìn)，汽車正從交通工具轉(zhuǎn)型為由AI定義的平臺，可支持自動駕駛、AI驅(qū)動的信息娛樂功能及個(gè)性化駕駛體驗(yàn)。

與此同時(shí)，機(jī)器人技術(shù)也加入了新篇章——人形機(jī)器人、自主移動機(jī)器人（AMR）和智能工業(yè)系統(tǒng)等都將具備實(shí)時(shí)感知、推理與決策響應(yīng)的能力。

這里都需要一套“安全為先”的計(jì)算平臺，既具備卓越的算力性能、靈活的可擴(kuò)展性，又能實(shí)現(xiàn)最大限度的能效。

Arm的殺手锏，是已經(jīng)針對汽車領(lǐng)域制定了成熟的解決方案，可通過技術(shù)復(fù)用與場景化架構(gòu)，無縫遷移至人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，進(jìn)一步提升Arm技術(shù)的強(qiáng)大生態(tài)協(xié)同能力。

Arm處理器已廣泛應(yīng)用于各類機(jī)器人產(chǎn)品，并持續(xù)與全球生態(tài)伙伴深度協(xié)作，憑借“高能效+高可靠+高適配”的技術(shù)優(yōu)勢，成為未來AI機(jī)器人發(fā)展的核心技術(shù)基石。

基于Arm的計(jì)算平臺形成物理AI與機(jī)器人算力支撐：

◎ NVIDIA Jetson Thor基于Arm Neoverse V3AE架構(gòu)打造，是物理AI與機(jī)器人迭代的核心算力平臺，專注于實(shí)時(shí)多模型AI工作流打造，支持機(jī)器人同步完成感知、推理與動作執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)物理AI在機(jī)器人端的全流程落地。與NVIDIA Blackwell搭配后可提供高達(dá)2 PetaFLOPS FP4算力，相較Jetson Orin實(shí)現(xiàn)7.5倍性能提升、3.5倍能效提升；平臺CPU性能提升3.1倍，整合更多核心與更強(qiáng)GPU性能，夯實(shí)實(shí)時(shí)控制算力基礎(chǔ)。Arm Neoverse V3AE單核性能卓越、可擴(kuò)展性強(qiáng)，可加載運(yùn)行多個(gè)復(fù)雜的AI模型。依托領(lǐng)先的每瓦性能，保障邊緣機(jī)器人可持續(xù)運(yùn)行先進(jìn)的AI工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)傳感器多數(shù)據(jù)融合、生成式AI運(yùn)行及高響應(yīng)場景的安全實(shí)時(shí)決策。◎ 高通躍龍IQ10系列機(jī)器人處理器：2026 CES期間，高通推出高通躍龍IQ10系列，面向工業(yè)機(jī)器人、自主移動機(jī)器(AMR)以及人形機(jī)器人等高階應(yīng)用場景。高通的機(jī)器人解決方案同樣基于Arm架構(gòu)打造，在邊緣實(shí)現(xiàn)兼顧高效與高性能的物理AI能力。◎ 瑞芯微RK3588芯片：RK3588采用8核設(shè)計(jì)（4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55），集成強(qiáng)大的圖形處理器和多媒體加速單元，高性能、低功耗通用型SoC，面向AIoT、智能座艙、機(jī)器人、工業(yè)控制等場景。期間，瑞芯微首次在海外展示基于RK3588的機(jī)器人開發(fā)平臺及雙目視覺算法，具備性能深度優(yōu)化、核心模塊高度集成、開發(fā)流程快速上手三大核心優(yōu)勢，支持服務(wù)機(jī)器人、教育機(jī)器人、陪伴機(jī)器人等產(chǎn)品的開發(fā)與場景落地。◎ 輝羲智能光至R1芯片：輝羲智能自研的光至R1芯片專為具身智能深度優(yōu)化，于2024年10月發(fā)布，采用7nm車規(guī)級制造工藝，配備8核SIMT架構(gòu)，內(nèi)置24顆Arm Cortex-A78 AE核，提供超過500TOPS的AI算力和超過420kDMIPS的CPU算力。該芯片被集成至RISE計(jì)算平臺，平臺已于2025年10月順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，部署于智元精靈G2等機(jī)器人產(chǎn)品，并在九識智能L4級自動化物流車等復(fù)雜場景中完成深度集成驗(yàn)證。

如果我們仔細(xì)拆分一下，溯源一下機(jī)器人的設(shè)計(jì)

從芯片延伸到機(jī)器人產(chǎn)品，可以看到，當(dāng)下多款熱門機(jī)器人產(chǎn)品背后均有 Arm 的技術(shù)支撐。

◎ 宇樹科技（春晚節(jié)目《武 BOT》上跳舞的）：人形機(jī)器人 H2 和 G1 分別搭載基于 Arm 架構(gòu) NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA Jetson Orin，H2搭載的Jetson AGX Thor最高算力可達(dá)2070 TOPS，可用于部署各類具身智能大模型，賦能多元工作場景，推動人形機(jī)器人持續(xù)探索邊界。

G1具備超越常人的靈活性，擁有強(qiáng)大的編程與強(qiáng)化學(xué)習(xí)驅(qū)動能力，可模擬人手實(shí)現(xiàn)對物體的精準(zhǔn)操作，并搭載UnifoLM（宇樹機(jī)器人統(tǒng)一大模型）。

◎ 松延動力（2026年春晚節(jié)目《奶奶的最愛》）：人形機(jī)器人E1與N2均基于Arm架構(gòu)的Jetson Orin Nano Super打造。

E1完成多個(gè)場景實(shí)測，穩(wěn)定性表達(dá)突出，可平穩(wěn)舞蹈、跳躍、復(fù)雜地形行走等高難度動作，動作運(yùn)動可靠，同時(shí)支持驗(yàn)證深度定制化開發(fā)，能快速匹配科研、教育等多元場景。

N2是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)多個(gè)場景連續(xù)空翻的機(jī)器人，憑借著仿生的設(shè)計(jì)，機(jī)器人靈動底盤，舞蹈、跳躍、空翻等高階動作精準(zhǔn)可控，運(yùn)動性能處于行業(yè)較高水平。

◎ 銀河通用：今年春晚推出的銀河通用G1機(jī)器人，采用輪式底盤+折疊腿一體化設(shè)計(jì)。

搭載基于Arm架構(gòu)的NVIDIA AGX Orin芯片，擁有強(qiáng)大的端側(cè)AI算力，可實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知、自主決策與雙臂精細(xì)操作、運(yùn)動靈活、交互自然，可廣泛用于工業(yè)物流、家庭服務(wù)、教育科研、商業(yè)零售及智慧康養(yǎng)等場景。

◎ 云深層科技：從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)向Arm架構(gòu)的瑞芯微RK3588芯片，憑借精簡軟件棧、10瓦級低功耗、單SoC驅(qū)動12個(gè)電機(jī)的性能，支撐完成機(jī)器人行走、跑步等運(yùn)動動態(tài)，且留有時(shí)序性能空間擴(kuò)展附加功能。

山貓Lynx M20 Pro輪足機(jī)器人，專注于工業(yè)巡檢和事故場景作業(yè)設(shè)計(jì)，能夠在崎嶇復(fù)雜的場地中穩(wěn)定運(yùn)行，突破傳統(tǒng)輪式機(jī)器人的應(yīng)用邊界。

◎ 智元機(jī)器人(AGIBOT)：推出基于NVIDIA Jetson Orin/Thor打造的機(jī)器人，2024年初成立至今已量產(chǎn)5000臺人形機(jī)器人。2026 CES發(fā)布全尺寸人形機(jī)器人A2，設(shè)計(jì)聚焦人體工程學(xué)。

小結(jié)

我們不知道的事情是目前全球絕大多數(shù)機(jī)器人系統(tǒng)，均依賴基于 Arm 架構(gòu)的處理器，來實(shí)現(xiàn)智能決策、控制調(diào)度、環(huán)境感知與系統(tǒng)協(xié)同，所以機(jī)器人穿透到芯片層面，我們需要多花一些時(shí)間來整理。

原文標(biāo)題 : Arm 賦能機(jī)器人：產(chǎn)品落地的底層技術(shù)

機(jī)器人高通