阿里擬拆分AI芯片制造部門平頭哥上市
2026-01-22 22:03
來源：
OFweek人工智能網
彭博社援引知情人士消息稱，阿里巴巴集團正籌劃將旗下 AI 芯片制造部門平頭哥半導體分拆為獨立公司并推動上市。
據悉，阿里已啟動內部重組，擬先將平頭哥變?yōu)?“員工部分持股” 的獨立實體。若重組順利，或于 2026 年下半年啟動上市輔導，科創(chuàng)板與港交所均為潛在目的地，最終募資規(guī)模將視屆時訂單能見度與盈利狀況而定。
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