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SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。 應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開(kāi)源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢(shì)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
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RISC-V，我國(guó)CPU架構(gòu)的最優(yōu)解
作者|章漣漪編輯|章漣漪CPU是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，其架構(gòu)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈和芯片生態(tài)的融合。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，占據(jù)世界芯片主要市場(chǎng)份額的CPU，只有X86和ARM兩種架構(gòu)�！斑@種情況大概會(huì)持續(xù)下”。
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