905nm
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車機(jī)系統(tǒng)顛覆者！7nm+12G內(nèi)存 吉利銀河OS全球首發(fā)
對(duì)于國(guó)內(nèi)汽車用戶來(lái)說(shuō)，車機(jī)系統(tǒng)的優(yōu)劣，直接影響車主對(duì)于該車科技智能化水平高低的直觀印象。在此方面，吉利也又交出了一份全新答卷——“吉利銀河OS”，依托在算力、車控、語(yǔ)音、交互、生態(tài)等維度的突破，銀河OS將會(huì)成為當(dāng)前車機(jī)系統(tǒng)的開創(chuàng)者
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5nm芯片進(jìn)入汽車是否可以？
汽車缺芯,技術(shù)迭代,車規(guī)挑戰(zhàn)。文︱立厷圖︱網(wǎng)絡(luò)面對(duì)汽車缺芯,臺(tái)積電剛剛表示,雖然其生產(chǎn)能力目前已滿,但將“優(yōu)化”芯片生產(chǎn),釋放產(chǎn)能,如果產(chǎn)能開放,將優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)。其聲明中提到:“我們正在與客戶密切合作,并將他們的一些成熟節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),以更好的產(chǎn)能支持他們
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日本企業(yè)進(jìn)軍5nm，應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
近日有媒體報(bào)道稱，日本企業(yè)Socionext索喜發(fā)布了一款5nm芯片，應(yīng)用在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，這是日本公司的首款5nm芯片。
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汽車芯片真的進(jìn)入了5nm時(shí)代?
本文來(lái)源:智車科技 作者:劉洪/ 導(dǎo)讀 /半年前,要找車規(guī)5nm芯片只有恩智浦(NXP)曾宣布下一代汽車芯片選用臺(tái)積電5nm制程,預(yù)計(jì)2021年秋交付首批樣片;今天卻已不只一個(gè),2018年7月高通收購(gòu)NXP失敗
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邁入5nm時(shí)代！高通發(fā)布第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)
從制程工藝來(lái)講,以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片。但在昨晚,這一局面發(fā)生了改變。高通發(fā)布了第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái),并帶來(lái)了全球第一款5nm汽車芯片,為下一代汽車架構(gòu)演進(jìn)指明方向。據(jù)介紹
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特斯拉與三星達(dá)成合作，將開發(fā)全新的5nm自動(dòng)駕駛芯片
根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，特斯拉與三星已經(jīng)達(dá)成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)出全新的5nm工藝芯片，用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，將被使用在特斯拉下一代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)HW4．0中。有消息透露，該芯片量產(chǎn)計(jì)劃在2021年底，這代表很有可能在2022年就能夠在特斯拉汽車中看到此芯片和平臺(tái)。
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特斯拉與臺(tái)積電開發(fā)7nm自動(dòng)駕駛芯片，華為受傷了？
據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)
自動(dòng)駕駛芯片 2020-08-19 -
海創(chuàng)905nm激光器 l 降維打擊全球化布局
前有車規(guī)級(jí)量產(chǎn)LiDAR雷達(dá)1．5um MINI激光器， 后有15KM以上遠(yuǎn)距離測(cè)距1．5um被動(dòng)調(diào)Q激光器，而今又將技術(shù)降維至消費(fèi)級(jí)905nm激光器，海創(chuàng)光電全面展開激光器市場(chǎng)的全球化戰(zhàn)略布局。
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臺(tái)積電推出7nm汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)；雷諾將在全球范圍內(nèi)裁員1.5萬(wàn)人
臺(tái)積電日前宣布，推出7nm汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)（Automotive Design Enablement Platform， ADEP），協(xié)助客戶加速人工智能（AI）推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動(dòng)化駕駛應(yīng)用的設(shè)計(jì)時(shí)程。
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