大功率LED的封裝技術
[摘要] 本文從光學、熱學、電學、可靠性等方面,詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展，并對大功率LED封裝的關鍵技術進行了評述。提出LED的封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結構中應盡可能減少熱學和光學界面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。文中最后對LED燈具的設計和封裝要求進行了闡述。
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上網時間：2009-02-27
