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將大功率LED熱問題降至最低

[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封裝技術(shù)，將能滿足系統(tǒng)對(duì)高性能和可靠性的需求。在驅(qū)動(dòng)大功率LED的同時(shí)，也必須盡可能地將發(fā)熱降到最低成度，這不僅與提升其光電性能的效率有關(guān)，同時(shí)也是延長(zhǎng)電子產(chǎn)品使用壽命的關(guān)鍵。

下載說明: 文件大�。�0.37MB | 文件格式：PDF | 上網(wǎng)時(shí)間：2009-07-17

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