項目詳情
此次簽約項目采用分期建設(shè)模式，一期投資約33億元，二期投資約68億元，整體規(guī)劃打造全球領(lǐng)先的高端PCB制造基地。
▲滬士電子人工智能芯片配套用印制線路板項目效果圖
項目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計將為企業(yè)新增年產(chǎn)值約150億元，產(chǎn)能主要面向高性能計算、AI服務(wù)器等前沿算力場景，為人工智能產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵硬件支撐。
滬士電子持續(xù)加碼昆山
作為1992年便扎根昆山的老牌臺資企業(yè)，滬士電子已與當(dāng)?shù)匦纬沙^30年的深度產(chǎn)業(yè)綁定。
從早期建設(shè)昆山首個超3000萬美元臺資項目，到2010年成為當(dāng)?shù)嘏_企上市“第一股”，再到如今成長為市值超千億，穩(wěn)居全球PCB百強前20的行業(yè)龍頭，滬士電子與昆山電子信息產(chǎn)業(yè)的崛起高度同頻。
近18個月內(nèi)，滬士電子已累計在昆山投入224億元，布局總部研發(fā)、算力網(wǎng)絡(luò)改擴建等項目，持續(xù)加碼高端制造產(chǎn)能，此次再加碼逾百億投資，也是其與昆山“智鏈”產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的又一次深度協(xié)同。
▲滬士電子總部研發(fā)大樓項目效果圖
高端PCB成“必爭之地”
從項目定位看，滬士電子新基地聚焦AI芯片配套PCB，也是當(dāng)前全球電子制造的核心轉(zhuǎn)型方向。
作為“電子產(chǎn)品之母”，PCB是AI算力硬件的關(guān)鍵載體，尤其在人工智能爆發(fā)期，高端PCB已成為算力網(wǎng)絡(luò)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AI服務(wù)器所需PCB層數(shù)從8-12層提升至20-40層，部分高端機型達(dá)70層，在高頻高速、高密度互連、超低損耗等方面的技術(shù)要求呈幾何級提升，而這也也導(dǎo)致其產(chǎn)品附加值顯著高于普通PCB。
據(jù)全球PCB權(quán)威機構(gòu)Prismark統(tǒng)計，2025年全球PCB市場規(guī)模達(dá)850億美元以上，同比增長15.8%，創(chuàng)下近五年最快增速，中國則是增速最快的地區(qū)。
其還預(yù)計2026年，全球PCB市場總值將增長12.5%，未來五年將持續(xù)以7.7%的年均增長率增長，到2030年將超過1230億美元。
注：2025年印刷電路板（PCB）主要市場增長速度：中國（19.2%）、歐洲（13.8%）、亞洲其他地區(qū)（11.8%）、日本（11.3%），美洲（7.5%），中國PCB市場規(guī)模受HDI（33.5%），封裝基板（21.7%）及高層數(shù)多層板（119.2%）的快增速影響，成為增速最快的地區(qū)。
另據(jù)高盛預(yù)測，全球AI PCB/CCL市場規(guī)模方面，2025-2027復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)140%/178%（此前預(yù)期為88%/80%），市場規(guī)模上調(diào)至266億美元/183億美元。
這種PCB市場規(guī)模，特別是高端AI PCB的需求爆發(fā)態(tài)勢明確，也進(jìn)一步加劇了國內(nèi)PCB巨頭對高端產(chǎn)能的投資競賽。
2026年以來，鵬鼎控股宣布投資110億元建設(shè)高端PCB基地，勝宏科技公布年度投資計劃不超過200億元，滬士電子、欣興、金像電等頭部企業(yè)也紛紛推出數(shù)十億至百億級擴產(chǎn)方案。
截至2026年4月，國內(nèi)頭部PCB企業(yè)高端產(chǎn)能新增投資已超500億元，處于歷史峰值。
從投資內(nèi)容和方向看，AI服務(wù)器、高頻高速、高階HDI、封裝基板成為共同布局重點，行業(yè)正從以往較為傳統(tǒng)的消費電子驅(qū)動，全面轉(zhuǎn)向AI算力、汽車電子等高端應(yīng)用主導(dǎo)。
結(jié)語
對滬士電子而言，此次百億項目落地昆山，將可以依托當(dāng)?shù)赝晟频碾娮有畔a(chǎn)業(yè)配套與政策支持，提前鎖定高端產(chǎn)能、深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同，在新一輪行業(yè)洗牌中占據(jù)主動。
同時，此次的百億項目與其去年奠基的AI芯片PCB擴產(chǎn)項目，將共同構(gòu)建覆蓋研發(fā)、中試、量產(chǎn)的全鏈條高端制造體系，并助力蘇州打造世界級PCB產(chǎn)業(yè)集群。
而從整個PCB市場長期發(fā)展來看，AI算力需求將持續(xù)爆發(fā)，特別是隨著英偉達(dá)、AMD、華為、平頭哥等國內(nèi)外頭部芯片廠商新一代AI架構(gòu)迭代，PCB層數(shù)、材料、工藝將持續(xù)升級，行業(yè)技術(shù)壁壘與集中度有望進(jìn)一步提，也將為高端PCB行業(yè)打開更多增長空間。
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