技術(shù)水平位列行業(yè)第一梯隊，芯基微裝年度業(yè)績增加超60%！
1月21日，PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的PCB設(shè)備頭部企業(yè)芯基微裝發(fā)布《2021年度業(yè)績預告》。
報告顯示，芯基微裝2021年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10114.34萬元到11873.36萬元，與上年同期相比，將增加3010.45萬元到4769.46萬元，同比增加42.38%到67.14%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為8326.7萬元到9774.82萬元，與上年同期相比，將增加2833.84萬元到4281.96萬元，同比增加51.59%到77.95%。
圖片來源：芯基微裝公告
回看芯基微裝在2020年的年度業(yè)績報告，歸屬于上市公司股東的凈利潤還沒有突破八千萬。而2021年歸屬于股東的凈利潤首次過億級別。2021年上半年度報告顯示，1-6月公司實現(xiàn)的營業(yè)收入1.86億元，與上年同期增長145.45%。
圖片來源：芯基微裝2021年上半年度報告
芯基微裝解釋到，2021年度業(yè)績增長的原因有三點，一是公司所處下游泛半導體、PCB等行業(yè)持續(xù)保持高景氣度，客戶技術(shù)迭代需求增加，公司產(chǎn)能增加，直寫光刻設(shè)備、直接成像設(shè)備及自動線設(shè)備等銷售增加；二是公司深耕市場，建立了較高的品牌知名度；三是公司加大研發(fā)投入，新產(chǎn)品不斷投入市場，產(chǎn)能性能進一步提高，國產(chǎn)替代進程加快。
芯基微裝成立于2015年，2021年4月1日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。其是是一家以直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備研產(chǎn)售供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)，以及其他激光直接成像設(shè)備和上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。
圖片來源：芯基微裝官網(wǎng)
芯基微裝企業(yè)成長發(fā)展迅速，短短六年做到上市公司，依托于自身過硬的技術(shù)水平、設(shè)備卓越性能、科技創(chuàng)新等強大核心競爭力，使其在同類企業(yè)中脫穎而出。
據(jù)悉，芯基微裝PCB系列的LDI設(shè)備技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先，并達到國外主要廠商的技術(shù)水平，具有全球競爭力。其中，Mas 50T相比于傳統(tǒng)曝光設(shè)備，具有精度更高、產(chǎn)能更高的優(yōu)勢。高精度設(shè)備能夠應(yīng)用在高端PCB產(chǎn)品，HDI板和IC載板生產(chǎn)上，顯著提高產(chǎn)品產(chǎn)能。
技術(shù)水平的領(lǐng)先，離不開芯基微裝一直以來對研發(fā)的持續(xù)投入。近三年，在研發(fā)方面的投入金額分別是791.80萬元、1698.10萬元和2854.95萬元,年均復合增長率為89.88%。研發(fā)費用的持續(xù)投入為企業(yè)形成體系化的技術(shù)升級能力和打造不斷深化的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢提供了重要保障。
今年P(guān)CB的下游應(yīng)用領(lǐng)域需求強勁，帶動設(shè)備廠訂單暢旺，芯基微裝也得以受益于高景氣度的PCB市場，使其2021年度業(yè)績比去年同期顯然增長。下游需求強勁還會持續(xù)一段時間，特別是高端IC載板緊缺，未來對高精度高產(chǎn)能的PCB設(shè)備需求依舊龐大，預計未來芯基微裝在PCB系列的營業(yè)收入依舊穩(wěn)健增長。
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