| 微鉆孔應(yīng)用包括通孔和盲孔，而且不同的應(yīng)用需求可能需要的垂直側(cè)壁或是錐形側(cè)壁?？讖娇梢孕≈? μm，排列精確度達(dá)到亞微米級。鉆孔速率最大達(dá)1,000孔/秒。 |
| 從熱影響到激光耦合，每種材料總是會面臨這樣或那樣的挑戰(zhàn)。IPG系列激光器及光束傳輸技術(shù)，使客戶能夠根據(jù)不同應(yīng)用的需求進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的速度化及自動化。 |
| 在激光鉆孔應(yīng)用中，人們對于形狀多樣化和小孔徑鉆孔（<100 μm）的需求正在逐步上漲，這種新的需求熱點(diǎn)要求錐形角度可控，直至0°，同時還要能夠覆蓋多種材料類型，以及多種材料厚度，甚至達(dá)到數(shù)毫米。另外，人們對質(zhì)量和產(chǎn)能的要求也在進(jìn)一步提高，尺寸和定位容差更小。這就需要我們改進(jìn)生產(chǎn)工藝，使用更高級的過程控制系統(tǒng)及激光源，以滿足不斷提升的的行業(yè)要求。 |
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| 1. 陶瓷鉆孔 |
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IPG陶瓷鉆孔系統(tǒng)可根據(jù)應(yīng)用需求，配置多種激光器及光束傳輸系統(tǒng)。氧化鋁、氮化鋁以及類似陶瓷材料的微鉆孔應(yīng)用（孔徑<100 μm）常見于電子元件的封裝和內(nèi)插板生產(chǎn)。 |
| 孔徑最小可至不足10 μm，鉆孔速度最大可達(dá)1,000孔/秒。右圖所示為380 μm氧化鋁，鉆孔數(shù)量20,000個。 |
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| 2. 金屬鉆孔 |
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金屬鉆孔的材料類型包括不銹鋼、黃銅、鉬及合金等，孔的類型包括盲孔或通孔?？椎男螤畎▓A形和不規(guī)則形狀。出口處的孔徑可小至5 μm。右圖所示為在厚度為100 μm的鉬材上進(jìn)行孔徑為100 μm的鉆孔。 |
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| 3. 聚合物鉆孔 |
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聚合物鉆孔的材料類型包括聚酰亞胺，聚苯乙烯，聚氨酯及其他熱敏感聚合物膜材等，孔的類型包括鉆通孔或盲孔?？讖娇尚≈? μm。通常使用多孔、大視場紫外線加工，以獲得高通量。右圖所示為PMMA鉆孔，入口孔徑50 μm，出口孔徑5 μm。 |
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| 4. 聚酰亞胺鉆孔 |
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孔徑可小至2 μm。右圖所示為帶有方形沉頭孔的噴墨打印機(jī)噴嘴。 |
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| 5. 熱塑性塑料鉆孔 |
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熱塑性塑料鉆孔表示在熱塑性塑料上鉆通孔或盲孔?？讖娇尚≈? μm。通常使用多孔、大視場紫外線加工，以獲得高通量。右圖表示的是在1 mm ABS上進(jìn)行孔徑為30 μm的鉆孔。 |
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| 6. SiN針測卡鉆孔 |
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激光鉆孔應(yīng)用對于形狀多樣化和小孔徑鉆孔（<100 μm）的需求正在逐步上漲，這種新的需求熱點(diǎn)要求錐形角度可控，直至0°，同時還要能夠覆蓋多種材料類型，以及多種材料厚度，甚至達(dá)到數(shù)毫米。IPG微加工激光系統(tǒng)采用適合的光束傳輸技術(shù)，可在厚度最大為380 μm的SiN材料進(jìn)行高速微鉆孔，厚度為380 μm時，時間不足2秒；當(dāng)厚度降至<250 μm時，時間不足1秒，也可以鉆錐度可控，甚至是0°的方孔。 |
| 右圖所示為光束緊密聚焦的高速鉆孔示例：65x65 μm方孔，側(cè)壁10 μm，SiN厚度為200 μm。 |
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| 7. 璃鉆孔 |
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具有高重復(fù)頻率和短波長的激光器是玻璃微鉆孔的理想選擇。這些激光器與IPG精密微細(xì)加工工作站相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的鉆孔圓度、尖角切割、最小錐度，無破裂、碎屑最小化。右圖所示為在玻璃上進(jìn)行孔徑為1 μm的鉆孔。 |
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